公明拓天蓝迪激光测距仪SMT贴片加工性能可靠欢迎分享

	如何体现SMT贴片加工焊点的质量?
	　　如今电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，SMT贴片加工如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量较终表现为焊接的质量。
	　　一、焊点的外观评价
	　　良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：
	　　1、良好的润湿;
	　　2、完整而平滑光亮的表面;
	　　3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端)，元件高度适中。
	　　原则上，这些准则适合于中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，建议不要不**过600。
	　　二、寿命周期内焊点的失效形式
	　　考虑到失效与时间的关系，失效形式分为三个不同的时期：
	　　1、早期失效阶段，主要是质量不好的焊点大量发生失效，也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可以通过工艺过程进行优化来减少早期失效率。
	　　2、稳定失效率阶段，该阶段大部分焊点的质量良好，失效的发生率(失效率)很低，且比较稳定。
	　　3、寿命终结伦阶段，失效主要由累积的破环性因素造成的，包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素，比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应，或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。
	SMT贴片加工的特点简介:
	　　SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等
	　　SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等
	　　贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动”的管理特色。
	　　以上就是SMT贴片加工的特点简介，在飞速发展的现代普通使用。
	SMT贴片加工质量优点是什么? 
	 SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMCMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
	　　一、制程优点有：
	　　可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性，促使较终产品短少轻便化。SMT贴片加工基本工艺构成要素：丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测、返修。
	　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的较前端。
	　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固有位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。
	　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固有位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
	　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
	　　二、SMT贴片加工制程缺点有：
	　　1、连接技术问题：(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
	　　2、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
	　　3、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用并不是一笔小数目。